会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术!

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

时间:2025-05-29 01:14:48 来源:百无一能网 作者:市场数据 阅读:152次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑:发现基金)

推荐内容
  • 宜人贷极速贷款审核未通过的原因有哪些?不是很了解。
  • 天融信收盘涨5.33%,主力资金净流出1.63亿元
  • 火币苹果app
  • 特朗普的核心圈子已经抹去了埃隆·马斯克在华盛顿的影响力
  • cdt币今日价格
  • 小鹏汽车盘前涨近2% P7+上市定档11月7日