会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术!

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

时间:2025-06-13 04:14:48 来源:百无一能网 作者:财经专题 阅读:152次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑:要闻)

推荐内容
  • 拍拍贷申请怎么取消贷款,我现在不想贷款了
  • 股票买入委托方式
  • 美国稳定币战略:重塑美元霸权与国债市场格局
  • 比特币现在能获得实际收益吗?Solv Protocol 的新 RWA 代币给出了肯定的答案
  • 拍拍贷审核大概多久,拍拍贷的申请流程是什么?
  • 4月初天津穿什么衣服-四月初天津穿什么衣服